viernes, 21 agosto, 2026 a las 17:46 prensa Chile y el Mundo El avance de las cargas de trabajo asociadas a IA está llevando a los centros de datos hacia mayores niveles de densidad, con racks que ya alcanzan los 40 kW y que podrían superar los 100 kW. Este escenario también está impulsando nuevas tecnologías de enfriamiento, especialmente soluciones basadas en líquidos.
El desarrollo de la inteligencia artificial está generando cambios que van más allá de los modelos y aplicaciones que utilizan esta tecnología. El aumento de las cargas de trabajo de IA y de la computación de alto rendimiento (HPC) también está modificando los requerimientos de infraestructura de los centros de datos, particularmente en materia de alimentación eléctrica y gestión térmica.
La incorporación de unidades de procesamiento gráfico (GPU), utilizadas para acelerar los cálculos necesarios para los modelos de inteligencia artificial, está llevando la densidad de procesamiento a niveles superiores a los que tradicionalmente se observaban en los centros de datos. De acuerdo con Vertiv, los chips utilizados para aplicaciones de IA pueden requerir aproximadamente cinco veces más potencia y cinco veces más capacidad de enfriamiento que un
Fuente original: Araucanía Noticias
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